丛书共12册，2017年7月立项，2020年6月正式完成，郝跃院士担任主编，黄如院士、刘明院士、魏少军教授、杨银堂教授担任副主编，朱樟明教授担任常务副主编；是我国集成电路设计领域近年来的学术成就和技术攻关成果总结，体现了集成电路设计技术和应用研究的结合，展望了集成电路设计领域国内外发展趋势。朱樟明教授负责撰写了《高效模拟前端集成电路》，顾华玺教授负责撰写了《片上光互连技术》。

据悉，丛书内容包含了先进的微处理器、系统芯片与可重构计算、半导体存储器、混合信号集成电路、射频集成电路、集成电路设计自动化、功率集成电路、毫米波及太赫兹集成电路、硅基光电片上网络等方面的研究工作和研究进展。旨在通过丛书的研读，吸引和引导更多的年轻学者和科研工作者积极投入到集成电路设计这项既具有挑战又有吸引力的事业中来，为我国集成电路设计产业发展做出贡献。

（文/西电新闻中心·张卫青）